回火脆性，是指淬火鋼回火后出現(xiàn)韌性下降的現(xiàn)象。隨著回火工藝中加熱溫度的升高，回火 后鋼的硬度、強(qiáng)度降低，塑性、韌性增加，但沖擊值卻在某個(gè)溫度范圍內(nèi)回火時(shí)，出現(xiàn)顯著下降，并處于更低值的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象 稱作回火脆性。在250°～400℃范圍內(nèi)出現(xiàn) 的回火脆性稱類回火脆性; 在500～ 650℃范圍內(nèi)出現(xiàn)的回火脆性稱第二類回火 脆性。

　　類回火脆性又稱不可逆回火脆性，低溫回火脆性，主要發(fā)生在回火溫度為 250～400℃時(shí)，

　　1、特征

　　(1)具有不可逆性;(2)與回火后的冷卻速度無關(guān);(3)斷口為沿晶脆性斷口。

　　2、產(chǎn)生的原因三種觀點(diǎn)：

　　(1)殘余A轉(zhuǎn)變理論2)碳化物析出理論(3)雜質(zhì)偏聚理論

　　3、防止方法

　　(1)降低鋼中雜質(zhì)元素的含量;

　　(2)用Al脫氧或加入Nb、V、Ti等合金元素細(xì)化A晶粒;

　　(3)加入Mo、W等可以減輕;

　　(4)加入Cr、Si調(diào)整溫度范圍(推向高溫);

　　(5)采用等溫淬火代替淬火回火工藝。

　　第二類回火脆性又稱可逆回火脆性，高溫回火脆性。發(fā)生的溫度在 400～650℃，

　　1、特征

　　(1)具有可逆性;

　　(2)與回火后的冷卻速度有關(guān);回火保溫后，緩冷出現(xiàn)，快冷不出現(xiàn)，出現(xiàn)脆化后可重新加熱后快冷消除。

　　(3)與組織狀態(tài)無關(guān)，但以M的脆化傾向大;

　　(4)在脆化區(qū)內(nèi)回火，回火后脆化與冷卻速度無關(guān);

　　(5)斷口為沿晶脆性斷口。

　　2、影響第二類回火脆性的因素

　　(1)化學(xué)成分(2)A晶粒大小(3)熱處理后的硬度

　　3、產(chǎn)生的機(jī)理

　　(1)出現(xiàn)回火脆性時(shí)，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3個(gè)原子厚度的晶界上，回火脆性隨雜質(zhì)元素的增多而增大。Ni、Cr不僅自身偏聚，而且促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚。(2)淬火未回火或回火未經(jīng)脆化處理的，均未發(fā)現(xiàn)合金元素及雜質(zhì)元素的偏聚現(xiàn)象。(3)合金元素Mo能抑制雜質(zhì)元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。

　　以上說明：Sb、Sn、P等雜質(zhì)元素向原A晶界偏聚是產(chǎn)生第二類回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不僅促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚，且本身也偏聚，從而降低了晶界的斷裂強(qiáng)度，產(chǎn)生回火脆性。

　　4、防止方法

　　(1)提高鋼材的純度，盡量減少雜質(zhì);

　　(2)加入適量的Mo、W等有益的合金元素;

　　(3)對(duì)尺寸小、形狀簡(jiǎn)單的零件，采用回火后快冷的方法;

　　(4)采用亞溫淬火(A1~A3)： 細(xì)化晶粒，減少偏聚。加熱后為A+F(F為細(xì)條狀)，雜質(zhì)會(huì)在F中富集，且F溶解雜質(zhì)元素的能力較大，可抑制雜質(zhì)元素向A晶界偏聚。

　　(5)采用高溫形變熱處理，使晶粒超細(xì)化，晶界面積增大，降低雜質(zhì)元素偏聚的濃度。

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